HIGER BOND HB-268 阻燃级高绝缘电子白胶（聚酯系元器件固定胶 / UL 94V-0）
产品概述
HB-268 是一款以共聚聚酯高分子（Co-Polyester）为主要基材的高性能溶剂型电子专用特殊粘接与固定用胶（电子白胶）。外观呈白色高粘度细腻膏状，通过美国 UL 94V-0 级阻燃认证（File No. E117973），并经 SGS 检测试验完全符合欧盟 RoHS 环保规范。
本产品具备高固含量、优异的触变防垂流性与出色的填充密封能力，在电子装配中能实现点胶成型饱满、不塌陷不流挂。固化后硬度高（Shore A 98+），兼具极佳的耐热性、抗热老化性、超高电气绝缘抗阻与强劲的粘接剪切力，能在 -30℃ 至 170℃ 的严苛温域内长期稳定保护元器件，广泛应用于各类开关电源、适配器、显示器高压板及各类工控家电主板的元器件抗震固定与绝缘防护。
核心优势与特点
权威 UL 94V-0 阻燃认证： 具备出色的离火自熄性能，通过 UL 黄卡认证（UL 94V-0，File No. E117973），满足严苛的电子电器防火安全规范。
卓越的超高电气绝缘特性：
未干燥前初期表面阻抗达 $5 imes 10^{9} Omegacdot ext{cm}$；
干燥后表面绝缘阻抗达 $1.49 imes 10^{14} Omegacdot ext{cm}$；
经 145℃ 极限高温持续受热老化 720 小时后，表面绝缘阻抗仍保持在 $1.55 imes 10^{15} Omegacdot ext{cm}$，绝缘安定性优异；
介电击穿强度高达 DC 25 kV/mm（ASTM D 149）。
特优抗热老化性能（耐温达 170℃）： 适用于 -30℃ 至 170℃ 的工作环境，受热烘烤及长期服役后粘接剪切强度不降反升。
优异的触变性与防垂流（Non-sagging）： 膏体高粘稠（120,000~150,000 cps），立面施胶不流挂、断胶利落，便于在立式元件根部打胶堆积成型。
高固含量与极佳填缝性： 固含量高达 58% ~ 64%，固化挥发收缩率小，对大间隙元器件缝隙具备极佳的填充包覆效果。
广泛的高强附着力： 对铜、铝、环氧玻纤板（FR-4 / G.E.）、ABS、PVC、亚克力（PMMA）等电子结构材质均具备优异的抗剪切强度。
基本物理性状与技术指标
| 检验项目 | 技术参数 | 测试标准 / 条件 PDF |
| 主要基材 | 聚酯高分子共聚物（Co-Polyester） | 溶剂挥发干燥型 |
| 外观形态 | 白色高粘稠膏状物（White creamy paste） | 细腻均质膏体 |
| 固含量（Solids Content） | 58% ~ 64% | 高固含配方 |
| 粘度（Viscosity） | 120,000 ~ 150,000 cps | Brookfield LVT 粘度计 |
| 比重（Specific Gravity） | 约 1.16 ~ 1.18 | 水置换法测定 |
| 硬度（Hardness） | 98+ | ASTM D 2240（Shore A） |
| 阻燃等级 | UL 94V-0 | UL 认证 File No. E117973 |
| 稀释剂体系 | 甲苯 / MEK（丁酮） | 不含 CFC 破坏臭氧层物质 |
| 环保认证 | RoHS 认证 | 符合最新环保标准 |
| 工作温度范围 | -30℃ 至 170℃ | 宽幅耐候耐热 |
| 储存保质期 | 至少 12 个月以上 | 常温密封避光保存 |
机械粘接与电气性能数据
1. 剪切强度测试（ASTM D 412 标准，单位：kg/cm²）
铜 / 铜（Cu / Cu）： 烘烤前 39.7（CF胶体破裂） $ ightarrow$ 60℃ × 168h 热老化后高达 85.8（CF胶体破裂）
环氧玻纤板 / 铝板（G.E. / Al）： 烘烤前 30.6（CF） $ ightarrow$ 60℃ × 168h 热老化后高达 76.0（AF接着面破裂）
铜 / 亚克力板（Cu / PMMA）： 烘烤前 32.9（AF） $ ightarrow$ 60℃ × 168h 热老化后 37.8（AF/CF）
PVC / 环氧玻纤板（PVC / G.E.）： 烘烤前 29.7（CF） $ ightarrow$ 60℃ × 168h 热老化后 37.3（AF/CF）
环氧板 / 亚克力板（G.E. / PMMA）： 烘烤前 27.2（AF） $ ightarrow$ 60℃ × 168h 热老化后 36.1（CF）
铜 / ABS（Cu / ABS）： 烘烤前 28.1（AF/CF） $ ightarrow$ 60℃ × 168h 热老化后 30.2（AF）
铝 / ABS（Al / ABS）： 烘烤前 18.8（CF） $ ightarrow$ 60℃ × 168h 热老化后 29.5（CF）
PVC / 亚克力板（PVC / PMMA）： 烘烤前 22.7（AF） $ ightarrow$ 60℃ × 168h 热老化后 25.8（AF）
2. 电气绝缘特性数据（ASTM D 257 试验规范）
未干燥初期湿表面阻抗： $5 imes 10^{9} Omegacdot ext{cm}$
表面绝缘阻抗（1.27mm 梳状电极，100℃×4h 后降至室温）： $1.49 imes 10^{14} Omegacdot ext{cm}$
高温持久热老化表面阻抗（145℃ ± 2℃ × 720h）： $1.55 imes 10^{15} Omegacdot ext{cm}$
介电耐电压击穿强度（ASTM D 149）： DC 25 kV/mm
典型应用领域
PCB 板立式元器件防振固定： 电源适配器、电视机板卡、开关电源中的大容量电解电容、滤波电感、跳线、变压器等重型元件的根部点胶固定与抗跌落缓冲。
高压元器件绝缘防护： 变压器引脚、高压整流包、显示模组周边敏感元器件的绝缘披覆与防爬电。
结构件接合防尘密封： 电子机箱面板、线束穿孔、接插件边缘的抗震填缝密封。
多材质强力互粘： 工业自动化设备中金属、硬质工程塑料（ABS/PVC/PMMA）及环氧电路板材料的可靠互粘固定。
施工工艺与使用建议
表面除污： 施胶前清除待粘接基材表面的油污、灰尘、锡渣助焊剂残留及水分，保持被粘表面干燥清洁。
点胶操作： 本品粘度较高（120,000~150,000 cps），支持气动点胶机压送施胶或人工手动挤涂；触变特性优异，停胶即断，不易挂胶拉丝。
干燥固化：
常温下随着溶剂自然挥发表面逐步成型表干；
若需快速提升装配强度，可施加 60℃ ~ 100℃ 加热烘烤，加速交联定型并提升剪切结合力。
稀释说明： 如产线工艺需要调配粘度，建议使用甲苯或丁酮（MEK）进行调配，严禁混入含 CFC 物质或水分。
安全与储存： 本品含有机溶剂并具可燃性，施胶车间须配备局部排风装置并严禁明火；用后请随时密封容器桶盖，置于阴凉干燥避光处密闭保存。
