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迈图/东芝TSE382 电子防水密封粘接硅胶

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产品概述

MOMENTIVE / GE TOSHIBA TSE382 单组份脱醇型电子硅橡胶密封胶

TSE382 是单组份流动态/膏状室温湿气固化脱醇型硅橡胶胶粘剂。该产品在吸收空气中微量水分后即可硫化成高弹性硅橡胶,固化过程中释放微量醇类,低气味且对铜及常规电子金属基材无腐蚀作用。TSE382 具有出色的电气绝缘性能与宽泛的耐高低温能力(-55℃ 至 200℃),符合 UL94HB 防火认证标准(File No: E56745),能满足各类电子零配件的防震固定、绝缘保护及防水密封要求。

核心技术特性与优势

  • 耐温耐候性佳:连续工作温度范围覆盖 -55 ℃ 至 200 ℃,长期使用不易黄变老化、龟裂失效。

  • 脱醇型环保配方:固化过程释放微量醇类,气味微弱,对精密元器件及铜、铝等金属均无腐蚀

  • 表干迅速:23℃ 条件下指触表干时间仅需约 10 分钟,易于装配线快速作业与流转。

  • 阻燃与电气认证:通过 UL94HB 阻燃标准测试,电气耐温指数(TI Elec.)达 150℃,机械耐温指数(TI Mech.)达 140℃

  • 电气绝缘与抗电强度优异:体积电阻率达 $1\times 10^{15}\ \Omega\cdot\text{cm}$,介电强度高达 23 kV/mm,为高压线路提供高等级绝缘防护。

  • 免底涂粘接力强:无需底涂即可对绝大多数金属、工程塑料(如 ABS 等)、玻璃及陶瓷实现稳固粘接

典型应用领域

  • 电子电器元器件绝缘固定:变压器、线圈、电容、连接器引脚的防震、加固与电气绝缘包封。

  • 防水防尘密封:仪器仪表显示视窗、户外传感器接线盒、照明灯具及汽车电子外壳的密闭防水防护。

  • 微型机械与工艺构件装配:各类工程塑料与金属构件的同种或异种材质结构性粘接密封

技术物性参数(TDS 数据)

固化前物性:

性能指标测试条件 / 规格参数数值
产品型号

TSE382 系列(TSE382-W 白色 / TSE382-C 透明)

固化体系

单组份湿气固化 · 脱醇型(中性无腐蚀)

指触表干时间(Tack-free Time)23℃

10 分钟

固化后物性(23℃ / 50% RH,固化 7 天):

性能指标测试标准 / 单位参数数值
比重23℃

1.04

硬度Type A (Shore A)

28

拉伸强度MPa {kgf/cm²}

1.9 {19}

断裂伸长率%

380 %

剪切粘接强度MPa {kgf/cm²}

1.7 {17}

导热系数W/m·K {cal/s·cm·℃}

0.18 {4.4×10⁻⁴}

体积电阻率$\text{M}\Omega\cdot\text{m}\ \{\Omega\cdot\text{cm}\}$

$1\times 10^7\ \{1\times 10^{15}\}$

介电强度kV/mm

23

介电常数60Hz

2.9

介质损耗角正切60Hz

0.004

阻燃等级UL746 / UL94

UL94HB(File No: E56745)

长期耐温范围

-55 ℃ ~ 200 ℃

使用指南与施工要点

  1. 清洁表面:清除被粘表面的水分、油污、灰尘及氧化皮,保证表面干燥清洁。

  2. 直接施胶:切开管口装上胶嘴,将胶液直接均匀挤出涂覆在粘接密封部位

  3. 常温固化:在室温和空气相对湿度作用下完成深层固化反应,固化速度随温湿度提高而加快,建议施胶后静置充分固化再投入负荷测试

包装规格与储存

  • 原厂包装规格:常规 100g 支装、333ml 筒装及 18kg 桶装等规格

  • 储存条件:避光密封存放于阴凉干燥库房内,避免阳光直射与高温潮湿环境。开封后请密封保存,防止管口胶液受潮结皮。


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