产品概述
MOMENTIVE / GE TOSHIBA TSE399 单组份低粘度流动型脱醇硅橡胶
TSE399 是一款单组份、低粘度、快速表干固化的室温湿气固化脱醇型弹性硅橡胶。该产品吸收空气中的水分固化为高弹性橡胶体，固化副产物为醇类，气味极低且对铜及常规电子金属完全无腐蚀。
得益于优良的流动自平性与狭缝渗透能力，TSE399 无需额外底涂即可紧密附着于多种基材，是电子元器件薄层灌封、微细接缝渗胶密封以及电路板（PCB）表面防潮防尘三防涂覆的理想方案。
核心技术特性与优势
流动渗透性好：23℃ 粘度仅为 2.0 Pa·s（20 P），具备优异的自流平性，能轻松渗入电子器件微小缝隙和狭窄死角中。
金属无腐蚀（脱醇中性体系）：符合 MIL-A-46146B 军标耐腐蚀性测试要求，固化过程不释放酸性物质，对裸铜、黄铜等精密导电金属完全无害。
表干迅速：23℃ 条件下指触干燥时间仅需约 10 分钟，快速定型，加快流水线生产节拍。
高低温耐受范围广：可在 -55 ℃ 至 200 ℃ 的极端环境温差下长期保持柔韧弹性与密封保护性能。
出色的电气绝缘性能：体积电阻率达 2× 10¹⁵ Ω·cm，介电强度达 20 kV/mm，为敏感电路提供高抗电强度屏障。
免底涂粘接广泛：对常见金属（铜、铝、不锈钢等）、工程塑料（ABS、PBT、PC、PPS等）、玻璃及陶瓷均展现优良的粘接可靠性。
典型应用领域
PCB 电路板防潮涂覆：精密线路板、电源板、传感器模块的表面防潮、绝缘、防盐雾保护。
微小缝隙渗胶密封：各类仪器外壳、接线柱、显示屏边缘及精密连接器的微细间隙渗透防水防尘密封。
元器件薄层灌封：继电器、电容、微型变压器及高精度电子元件的薄层包封与抗震固定。
技术物性参数（TDS 数据）
固化前性能：
| 性能指标 | 测试条件 / 规格 | 参数数值 |
| 外观形态 | 目视 | 流动态液体（透明/白等常见规格） |
| 固化体系 | — | 单组份湿气固化 · 脱醇型（低气味、无腐蚀） |
| 粘度 | 23℃ | 2.0 Pa·s（20 P / 约 2,000 cP） |
| 表干时间（Tack-Free Time） | 23℃ | 10 分钟 |
| 金属腐蚀性 | MIL-A-46146B | 无腐蚀（合格） |
固化后性能（23℃ / 50% RH，固化 7 天）：
| 性能指标 | 测试标准 / 单位 | 参数数值 |
| 比重 | 23℃ | 1.04 |
| 硬度 | Type A (Shore A) | 25 |
| 拉伸强度 | MPa（kgf/cm²） | 1.3（13） |
| 断裂伸长率 | % | 140 % |
| 剪切粘接强度 | MPa（kgf/cm²） | 0.3（3） |
| 导热系数 | W/m·K（cal/s·cm·℃） | 0.18（4.4×10⁻⁴） |
| 体积电阻率 | MΩ·m（Ω·cm） | 2× 10⁷（2× 10¹⁵） |
| 介电强度 | kV/mm | 20 |
| 介电常数 | 60Hz | 2.9 |
| 介质损耗角正切 | 60Hz | 0.005 |
| 耐温范围 | 长期连续耐温 | -55 ℃ ～ 200 ℃ |
使用指南与施工要点
基材预清洁：施胶前请确保粘接涂覆表面干燥、无油污、灰尘及水汽，提高附着可靠性。
涂覆方式：TSE399 粘度较低，支持手动点胶、注射器滴胶、自动点胶机施胶、刷涂或浸涂。
深度固化要求：单组份硅胶依赖外界湿气固化，建议灌封单层厚度控制在合适深度范围内，待完全固化后再进行下一道工序或通电测试。
包装规格与储存方式
原厂包装规格：100g 支装（20支/箱）、333ml 筒装（50支/箱）、1kg 罐装（10罐/箱）及 18kg 桶装。
储存保管：容器使用后需随手密闭，防止湿气渗入导致局部凝胶；存放于阴凉、干燥、远离阳光直射的库房环境中。
