ThreeBond 3732 超耐高温无机胶粘剂（耐温达 1400℃ 以上）
产品概述
ThreeBond 3732（三键 3732）是一款以金属醇盐（Metallic Alkoxide）为粘结剂、铝基化合物为主要成分的超耐高温单组份无机胶粘剂/灌封涂层材料。
传统以硅酸盐或磷酸盐为基底的无机胶在 400℃ 以上虽具耐热性，但往往存在耐水性差、绝缘性能随受潮衰减、气密性不足、强酸强碱腐蚀基材且容易发泡开裂等固有缺陷。ThreeBond 3732 采用中性醇类溶剂与微粉陶瓷填充技术，在彻底克服强酸强碱腐蚀的同时，实现了极佳的耐水耐沸水性、高气密性与长效电气绝缘性。固化后其极限耐热温度可达 1400℃ 以上，支持厚涂施工，是高温、超高温严苛工况下粘接、灌封、固定与表面防护的尖端解决方案。
核心优势与特点
极限超高温耐受（≥ 1400℃）： 采用塞格尔测温锥法（Seger cone method）测定，固化耐温上限突破 1400℃，远超常规有机高分子材料。
中性配方，不腐蚀基材： 区别于传统强酸性磷酸盐胶与强碱性硅酸盐胶，TB 3732 呈中性（pH 中性），绝不腐蚀金属与敏感元件，保障长期粘接可靠性。
卓越的耐水与耐沸水性： 经 2 小时沸水蒸煮测试无开裂、无剥落、无溶解变色；具备优良的憎水性（与水接触角达 105°）。
稳定的高温电气绝缘： 常温体积电阻率达 $1 imes 10^{12} Omegacdot ext{cm}$，经 5 小时沸水煮后仍维持在 $2 imes 10^{11} Omegacdot ext{cm}$，在 40℃ × 95% RH 高湿环境放置一周绝缘阻抗不衰减。
结构致密与高气密性： 内含微细陶瓷粉末，固化层质地密实，透湿吸湿率仅为传统无机胶的 1/2 至 1/5，密封防漏效果出众。
干燥平整，不易起泡： 采用低沸点醇类溶剂代替水，干燥固化过程平稳释放，有效规避传统无机胶起泡脆裂的问题，支持厚涂与高填料填充。
基本物理性状与技术规格
| 检验项目 | 技术参数 | 测试条件 / 备注 PDF |
| 固化前外观 | 白色膏状物（White paste） | 细腻均质浆料 |
| 主要成分 | 铝系化合物 + 金属醇盐结合剂 | 陶瓷无机体系 |
| 溶剂体系 | 醇类溶剂（Alcohol） | 中性低沸点，干燥快 |
| 粘度（25℃） | 10 Pa·s（100 P） | 适于刮涂、灌封与点胶 |
| 比重（密度） | 2.6 | 高固相致密填料 |
| 耐热极限温度 | ≥ 1400 ℃ | 塞格尔测温锥法（Seger cone） |
| 热膨胀系数 | $75 imes 10^{-7} / ext{℃}$ | 尺寸热稳定性优异 |
| 热传导率 | $6.1 imes 10^{-3} ext{cal}/( ext{cm}cdot ext{s}cdot ext{℃})$ | 优良的导热耐热平衡 |
| 维氏硬度 | 200 Hv（0.2 kgf） | 固化后坚硬如陶瓷 |
| 抗弯强度 | 9.81 MPa（100 kgf/cm²） | — |
| 抗压推挤强度 | 2.6 MPa（26 kgf/cm²） | Fe / Al 配合测试 |
| 包装规格 | 200g、1kg（铝箔复合袋装） | 防潮高阻隔包装 |
| 储存保质期 | 6 个月（5 ~ 35℃ 未开封） | 阴凉避光密封保存 |
电气与化学耐受性数据
1. 电气绝缘特性
常温体积电阻率： $1 imes 10^{12} Omegacdot ext{cm}$
沸水蒸煮 5 小时后体积电阻率： $2 imes 10^{11} Omegacdot ext{cm}$（极小衰减）
介电常数（1 kHz）： 6.0
介质损耗角正切（1 kHz）： $4.1 imes 10^{-3}$
2. 耐化学试剂性能（不锈钢板涂布固化后浸泡）
沸水（煮沸 2 小时）： 无异常（无开裂、无脱落、无变色）
5% 盐酸溶液（25℃ × 24h）： 无异常
甲苯（25℃ × 24h）： 无异常
甲醇（25℃ × 24h）： 无异常
5% 氢氧化钠溶液（25℃ × 24h）： 产生轻微裂纹或剥离（建议避免长期强碱接触）
3. 固化条件与剪切强度关系（SPCC-SD 钢板）
常温 × 24 小时：20.4 kgf/cm²
常温 × 72 小时：23.9 kgf/cm²
常温 × 168 小时（7天）：26.2 kgf/cm²
100℃ 加热 × 30 分钟： 28.7 kgf/cm²（加热能加速完全反应并达到强度峰值）
典型应用领域
陶瓷、玻璃与金属粘接： 高温炉膛内衬、高温探针、石英玻璃与金属构件的超耐热结合。
传感器与发热元件灌封： 温度传感器（热电偶、热电阻）、点火装置、电加热棒端头及加热器的绝缘密封与封装保护。
火花塞与高热电子元器件： 火花塞固定灌封、紧邻发热源的电子元器件安装定位。
耐热热固性材料复合： 超高温结构组件装配固定及耐高温防腐蚀涂层。
抗结焦与防积碳涂层： 防止高温碳沉积、油泥附着的抗垢表面防护涂装。
施工工艺与固化规范
1. 施工前准备与调配
预先揉捏： 本品为无机填料浆料，长期放置可能出现自然沉降，开袋前请隔着铝箔袋充分揉捏挤压，使胶体完全均一。
表面脱脂： 粘接表面彻底清除油脂、灰尘与锈迹，必要时进行喷砂打磨以粗化表面提升结合力。
稀释说明： 如需调配粘度，仅可加入高纯度无水酒精（甲醇、乙醇、异丙醇），添加比例严禁超过 5%，切勿混入水分（微量水会导致胶体凝胶报废）。
2. 推荐阶段固化流程
为避免内部溶剂挥发过急形成微小气孔或裂纹，推荐按工艺需求进行梯度烘烤固化：
粘接组装工序： 室温放置 1 小时（或 50℃ × 30 分钟），随后升温至 100℃ 保持 30 分钟。
灌封工序（较厚层）： 室温放置 2 小时 $ ightarrow$ 50℃ 烘烤 4 小时 $ ightarrow$ 100℃ 保持 30 分钟。
表面涂层工序： 室温放置 30 分钟 $ ightarrow$ 50℃ 烘烤 1 小时 $ ightarrow$ 100℃ 保持 30 分钟。
3. 使用后储存
未用完的胶体须立即转移至可密封的玻璃容器中拧紧封存，严防吸潮与溶剂挥发失效。
