Dexerials 迪睿合 D3450 / D3451 FPC补强板专用热固化胶膜（热固胶带）
产品概述
Dexerials（迪睿合）D3450 系列（含 D3450、D3451）是一款专为柔性印制电路板（FPC）补强板粘接开发的高性能无基材热固化胶膜。该胶带采用丙烯酸/环氧树脂复合体系，初粘层自带粘性，便于贴合预固定。
本系列产品专为耐受高温无铅回流焊工艺而设计，即使在吸湿受潮条件下经无铅回流焊（峰值 260℃）后，外观亦不起泡、不分层，结合力持久稳定。同时突破了传统热固胶需冷藏的限制，支持常温储存，非常适用于真空快压（Vacuum Quick Press）与传统热压罐（Long Press）工艺。
核心优势与特点
卓越的耐无铅回流焊性： 具备出色的抗湿热分层性能，在经过 40℃ × 90% RH 吸湿 96 小时后，通过最高峰值 260℃ 的无铅回流焊工艺依然保持无变化（No change）。
突破性常温储存： 摆脱了传统热固胶带必须低温冷藏储存的严苛条件，常温环境下即可存放与运输，大幅降低仓储管理成本。
初粘性优异，便于假贴定位： 胶层初始具备良好的粘性（Tack），在热压前即可轻松对位并实现基材的临时固定（假贴合），防止错位。
广泛的高结合力附着： 对聚酰亚胺（PI 膜）、FR-4 玻纤环氧板（Glass Epoxy）、铝板（Al）及不锈钢板（SUS）等常见 FPC 补强材料均具备极高的粘合强度。
兼容主流热压工艺： 既完美适配“真空快压 + 后固化（Postcure）”高效自动化节拍，也支持传统的长周期长压热压工艺（Long Press）。
产品结构与规格参数
Plaintext
【结构示意】 ------------------------------- 离型膜（Release film，约 38 μm） ================== 胶粘剂层（Adhesive layer，无基材） ------------------------------- 离型纸（Release paper，约 130 μm）
| 规格项目 | D3450 | D3451 | 测试说明 / 备注 |
| 主要成分 | 丙烯酸 / 环氧树脂（Acryl / Epoxy） | 丙烯酸 / 环氧树脂（Acryl / Epoxy） | 热固化复合树脂 |
| 基材类型 | 无基材（Non-carrier） | 无基材（Non-carrier） | 纯胶膜结构 |
| 胶层颜色 | 白色（White） | 白色（White） | — |
| 胶层厚度 | 约 35 μm | 约 25 μm | 纯胶层厚度 |
| 离型膜厚度 | 约 38 μm | 约 38 μm | 保护膜 |
| 离型纸厚度 | 约 130 μm | 约 130 μm | 底衬剥离纸 |
| 标准粘接强度 | 31 N/10mm | 25 N/10mm | CCL / PI 补强片（90°剥离） |
| 标准卷料尺寸 | 250mm × 100m / 500mm × 100m | 250mm × 100m / 500mm × 100m | 支持客制化分切 |
技术性能数据
1. 各类补强基材 90° 剥离强度测试（被粘面：CCL 覆铜板，速度 50mm/min）
真空快压 + 后固化工艺（Vacuum Quick Press + Postcure）：
CCL / 聚酰亚胺（Polyimide）： D3450 为 31 N/10mm（回流焊后维持 31 N/10mm）；D3451 为 25 N/10mm（回流焊后维持 25 N/10mm）
CCL / 玻纤环氧板（Glass Epoxy）： D3450 为 27 N/10mm（回流焊后提升至 28 N/10mm）；D3451 为 23 N/10mm
CCL / 不锈钢板（SUS）： D3450 为 17 N/10mm（回流焊后 18 N/10mm）；D3451 为 16 N/10mm
CCL / 铝板（Aluminum）： D3450 为 16 N/10mm；D3451 为 15 N/10mm
长压工艺（Long Press）：
CCL / 聚酰亚胺（Polyimide）： D3450 为 26 N/10mm；D3451 为 21 N/10mm
CCL / 玻纤环氧板（Glass Epoxy）： D3450 为 28 N/10mm；D3451 为 22 N/10mm
CCL / 不锈钢板（SUS）： D3450 为 18 N/10mm；D3451 为 16 N/10mm
CCL / 铝板（Aluminum）： D3450 为 16 N/10mm；D3451 为 15 N/10mm
2. 耐回流焊耐热性验证（峰值温度 260℃）
干燥处理预烘预处理（100℃ × 1h）： 回流焊后外观无任何分层、起泡（No change）。
吸湿恶劣预处理（40℃ × 90% RH × 96h）： 回流焊后外观依然完好如初，无气泡无脱胶（No change）。
典型应用场景
FPC（柔性线路板）补强板粘接固定：
聚酰亚胺薄膜（PI 补强片）贴合
FR-4 / 玻纤环氧板（Glass Epoxy Stiffener）贴合
金属不锈钢片（SUS Stiffener）贴合
铝片（Aluminum Stiffener）等热沉板/支撑片贴合
需要经历 SMT 无铅回流焊高温制程的精密软板、摄像头模组、显示触控模组及电池软板总成。
推荐热压固化工艺条件
条件 A：真空快压 + 后固化（推荐工艺，生产效率高）
真空快压阶段：
热压温度：160 ~ 180 ℃
抽真空时间：10 ~ 30 秒
热压时间：1 ~ 2 分钟
热压压力：1 ~ 2 MPa
后固化阶段（烘箱）：
条件：140 ℃ × 60 分钟
条件 B：普通长压工艺（Long Press）
热压温度：160 ℃
保压时间：60 分钟
热压压力：3 MPa
工程使用注意事项
溢胶控制： 胶膜的热熔流动特性与补强板的材质厚度、尺寸及冲压形状密切相关；对于带有开孔、镂空的补强板贴合，需提前评估热压溢胶量。
残泡规避： 大尺寸、大面积补强片贴合时，热压过程容易卷入微气泡；建议在大面积使用前进行充分的贴合与抽真空排气工艺评估，严防气泡残留。
环境适应： 实际压合参数需结合客户实际设备热传导速率与基板材质进行打样微调验证。
