Dexerials 迪睿合 SC970 低分子硅氧烷阻燃有机硅胶粘剂（灰色）
产品概述
Dexerials（迪睿合）SC970 是一款专为高可靠性电子电器装配开发的单组份室温湿气固化（RTV-1）阻燃有机硅胶粘剂。本品不使用锡系反应催化剂，在降低环境负荷的同时对金属基材无腐蚀性，固化气味极低。
SC970 严格控制并大幅降低了低分子环状硅氧烷（D3~D10）的挥发量，从根源上杜绝继电器、微动开关等电气触点由于硅氧烷挥发氧化导致绝缘失效的风险。产品具备 UL94 V-0 级阻燃认证（3.0mm） 与优异的高温绝缘性能，触变性佳且不流挂，是精密电路板元器件固定、绝缘密封与高压部件防护的标杆级材料。
核心优势与特点
超低低分子硅氧烷（防触点故障）： 经 GC-MS 测试，在 100℃ 加热下挥发量仅 253 ppm，在 150℃ 下仅 309 ppm，远低于传统硅胶数千 ppm 的水平，保障高灵敏电子触点长效导通。
权威 UL94 阻燃认证： 通过美国 UL 阻燃认证，在 3.0mm 厚度下达到最高 UL94 V-0 等级，在 1.0mm 厚度下达到 UL94 V-1 等级（认证代码：File No. E63260）。
无锡系催化剂，对金属无腐蚀： 环保型脱醇/中性固化机理，对铜、铁、铝、不锈钢等金属基材均无腐蚀。
快速表干与优良工艺性： 23℃ 下表干时间（Tack-free time）在 10 分钟以内；膏体呈非流动性（Non-liquidity paste），立面点胶不易流挂，管装挤出顺畅好操作。
优良的导热与绝缘平衡： 导热系数达 0.7 W/(m·K)，耐电压强度 ≥ 13 kV/mm，绝缘电阻长期维持在 $10^{12} Omega$ 以上。
环境友好合规： 符合欧盟 RoHS 环保标准，完全不含卤素化合物（无卤）。
基本物性与规格参数
| 检验项目 | 技术参数 | 测试条件 / 备注 PDF |
| 化学体系 | 有机硅橡胶基（Silicone rubber base） | 单组份室温湿气固化（RTV） |
| 固化前外观 | 灰色非流动膏状物（Non-liquidity paste） | 触变性好，立面不流淌 |
| 比重（密度） | 约 1.6 g/cm³ | 高固相密实结构 |
| 表干时间 | ≤ 10 分钟 | 23℃ 环境测试 |
| 固化后形态 | 灰色橡胶弹性体 | 柔软抗振缓冲 |
| 硬度 | 50 Shore A | 23℃ × 60% RH × 7天固化 |
| 拉伸强度 | 2.3 MPa | — |
| 断裂伸长率 | 150% | — |
| 导热系数 | 0.7 W/(m·K) | 兼具散热排热效能 |
| 阻燃等级 | UL94 V-0 (3.0mm) / UL94 V-1 (1.0mm) | File No. E63260 |
| 产品规格 | 160g（铝管装）、333ml（卡筒装） | 适配手工施胶与产线自动化点胶 |
电气绝缘与可靠性数据
1. 电气绝缘特性（23℃ × 60% RH × 7天固化）
体积电阻率： $2.0 imes 10^{10} Omegacdot ext{m}$
表面绝缘电阻（梳状电极 1.27mm 间距）： $ge 10^{12} Omega$（经 60℃ × 90% RH 湿热老化 1000 小时仍稳定在 $6.2 imes 10^{12} Omega$；100℃ 老化 1000 小时可达 $7.0 imes 10^{13} Omega$）
耐电压击穿强度（JIS C2110）： $ge 13 ext{kV/mm}$
介电常数（1 MHz，JIS K6249）： $le 4$
介质损耗角正切（1 MHz，JIS K6249）： $le 0.01$
2. 低分子硅氧烷挥发量对比（GC-MS 测定，D3~D10 换算）
100℃ 加热： SC970 仅 253 ppm（对比传统型号 SC901: 1,104 ppm / SC950: 1,901 ppm）
150℃ 加热： SC970 仅 309 ppm（对比传统型号 SC901: 3,179 ppm / SC950: 4,196 ppm）
3. 各材质剪切粘接强度（胶层 1mm，面积 25×10mm）
工程塑料互粘（经 60℃ × 168h 老化）：
ABS / ABS：初始 201 N/cm $ ightarrow$ 老化后 267 N/cm
PMMA / PMMA：初始 186 N/cm $ ightarrow$ 老化后 187 N/cm
硬质 PVC / PVC：初始 194 N/cm $ ightarrow$ 老化后 151 N/cm
酚醛树脂 / 酚醛树脂：初始 199 N/cm $ ightarrow$ 老化后 193 N/cm
电路板与金属粘接（经 100℃ × 168h 高温老化）：
玻纤环氧板（FR-4 / FR-4）：初始 226 N/cm $ ightarrow$ 老化后 234 N/cm
铜板（C1100P / C1100P）：初始 172 N/cm $ ightarrow$ 老化后 169 N/cm
镀锌钢板（SECC / SECC）：初始 152 N/cm $ ightarrow$ 老化后 174 N/cm
铝板（A5052P / A5052P）：初始 151 N/cm $ ightarrow$ 老化后 182 N/cm
典型应用领域
PCB 电路板元器件加固： 电解电容、电感、大型滤波电容等插件元器件的防震、防摔抗冲击点胶固定。
高压元器件绝缘密封： 回扫变压器（FBT）、高压电源包、整流器及混合集成电路（Hybrid IC）的高压绝缘封装。
传感器与敏感电子模块： 各类温度、压力传感器探头灌封，以及车用控制器、微动开关附近的抗振防潮粘接。
防电接触故障专用场景： 封闭式继电器箱、通信模块机盒等对硅氧烷挥发有极严苛要求的光电/电气部件装配。
施工工艺与固化特性
固化机理： 本品依赖空气中湿气自表层向内部逐步推进反应（23℃ × 60% RH 条件下，3天固化深度约 4mm，7天达 7mm 以上）。实际完全硬化时间受施工厚度、车间温湿度及密闭程度影响。
基材清洁： 涂布前请确保待粘接部件表面无油脂、助焊剂残留、水分与灰尘。
储存建议： 室温避光存放于阴凉干燥通风处，远离火源。开启使用后请务必密封管嘴，防止潮气进入导致管口结皮。
