产品概述
MOMENTIVE / GE TOSHIBA TSE322 单组份加成型加热固化有机硅粘接剂
TSE322 是一款专为高可靠性电子电气组装设计的单组份加热快速固化型有机硅胶粘剂（提供浅蓝 TSE322 与黑色 TSE322-B 两种颜色）
TSE322 具备出色的免底涂粘接力，对铜、铝、不锈钢等金属完全无腐蚀
核心技术特性与优势
单组份即用，加热极速固化：免去双组份配比称量与脱泡困扰，通过烘道或烤箱加热即可在 1～3 小时内快速完成深层硫化，装配节拍高效可控
。 免底涂广谱粘接（Primerless Adhesion）：无需额外底涂剂处理，固化后与铝、铜、不锈钢、镀镍层等金属以及 PPS、PBT、环氧树脂、聚酯等工程塑料均能达到 100% 内聚破坏（Cohesive failure）高附着力
。 金属零腐蚀：加成型硫化体系，固化过程无小分子副产物释放，对精密电路导线及敏感金属引脚完全无腐蚀危害
。 宽温域弹性防护：可在 -55℃ 至 +200℃ 的严苛工况下长期维持弹性
，有效吸收冷热冲击与机械振动应力。 高等级电气绝缘：体积电阻率高达 $2.0\times 10^{15}\ \Omega\cdot\text{cm}$，抗电介电强度达 20 kV/mm
，提供优异的耐高压击穿保护。
典型应用领域
半导体与功率模块封装：IGBT 模块、二极管、传感器芯片的结构固定、密封与薄层包封保护
。 汽车电子控制单元（ECU）：车载传感器、电子节气门、电池管理系统（BMS）壳体及线束接头的密封粘接
。 家用电器与精密工控：高温电热控制器元器件、微波部件、电源转换板的防震与密封绝缘
。 热固化硅橡胶互粘：用于各类加热成型硅胶制品的二次粘接与接合
。
技术物性参数（TDS 数据）
固化前性能：
| 性能指标 | 测试条件 / 规格 | 参数数值 |
| 产品型号 | — | TSE322（浅蓝 Light Blue）/ TSE322-B（黑色 Black） |
| 胶水状态 | 目视 | 流动态膏体（Flowable） |
| 固化体系 | — | 单组份 · 加热固化（Heat Curable / 加成型体系） |
| 粘度 | 23℃ | 110 Pa·s（1,100 P / 约 110,000 cP） |
| 金属腐蚀性 | — | 无腐蚀（Non-corrosive to metals） |
固化后性能（150℃ 加热固化 1 小时测试）：
| 性能指标 | 测试标准 / 单位 | 参数数值 |
| 固化后形态 | 目视 | 高弹性橡胶体（Elastomer） |
| 比重 | 23℃ | 1.27 |
| 硬度 | Type A (Shore A) | 45 |
| 拉伸强度 | MPa {kgf/cm²} | 3.4 {35} |
| 断裂伸长率 | % | 230 % |
| 铝板剪切粘接强度 | MPa {kgf/cm²} | 2.5 {25} |
| 导热系数 | W/m·K {cal/cm·s·℃} | 0.29 {6.9×10⁻⁴} |
| 线性膨胀系数 | 1/K | 1.9×10⁻⁴ |
| 体积电阻率 | $\text{M}\Omega\cdot\text{m}\ \{\Omega\cdot\text{cm}\}$ | $2.0\times 10^7\ \{2.0\times 10^{15}\}$ |
| 介电强度 | kV/mm | 20 |
| 介电常数 | 60Hz | 3.1 |
| 介质损耗角正切 | 60Hz | 0.006 |
| 工作耐温范围 | 长期耐受 | -55 ℃ ～ +200 ℃ |
加热固化工艺参考
(注：实际固化时间受烘箱传热效率、工件材质及热容量影响，建议先进行样品固化测试
| 烘烤温度 | 推荐固化时间 |
| 100 ℃ | 约 3 小时 |
| 120 ℃ | 约 1.5 小时 |
| 150 ℃ | 约 1 小时 |
不同基材粘接强度（150℃ × 1小时固化测试）
铝板（Aluminum）：2.5 MPa（25 kgf/cm²），100% 胶体自身破坏（内聚破坏）
镀镍板（Nickel plate）：2.2 MPa（22 kgf/cm²），100% 内聚破坏
聚苯硫醚（PPS）：2.1 MPa（21 kgf/cm²），100% 内聚破坏
不锈钢（Stainless steel）：1.9 MPa（19 kgf/cm²），100% 内聚破坏
紫铜（Copper）：1.7 MPa（17 kgf/cm²），100% 内聚破坏
环氧树脂板（Epoxy resin）：1.7 MPa（17 kgf/cm²），100% 内聚破坏
聚酯（Polyester）：1.6 MPa（16 kgf/cm²），100% 内聚破坏
聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）：1.5 MPa（15 kgf/cm²），100% 内聚破坏
使用指南与中毒预防须知（特别提醒）
表面预处理：粘接表面务必保持绝对干燥清洁，去除油脂、灰尘及水汽
。 回温操作：因产品冷藏保存，从冷库取出后必须在未开封状态下充分恢复至室温，避免开盖后空气水分冷凝导致胶体变质或产生气泡
。 防止加成型催化剂“中毒”（固化抑制）：基材表面若含有以下杂质会破坏铂金催化体系导致胶体发粘、不固化，需严加避免接触并提前打样测试
： 水分（未干燥透彻）
含硫化合物（如硫化天然橡胶、聚硫密封胶等）
胺类化合物（如脂肪胺固化的环氧树脂）
含磷化合物、有机金属盐及松香助焊剂（Flux）残留
缩合型室温固化硅胶（RTV）及部分离型蜡
包装规格与冷藏储存
原厂包装规格：100g 支装（20支/箱）、333ml 筒装（10支/箱）、1kg 罐装（10罐/箱）、20kg 桶装
。 冷藏保存要求：为了防止胶体在存放期间粘度自然增稠，必须冷藏存放在 0 ℃ ～ 10 ℃ 的干燥阴凉处
。
