产品概述
MOMENTIVE™ 迈图 SNAPSIL™ TN3005 低低分子挥发型脱醇电子硅橡胶
SNAPSIL TN3005 是迈图专为现代高可靠性电子、电气及通讯器件设计的高性能单组份室温湿气固化硅橡胶胶粘剂
TN3005 具备极低的低分子环体硅氧烷残留（D3～D10 仅 0.01 wt%）
核心特性与优势
超低低分子硅氧烷（Low Volatile Siloxane）：D3～D10 环状聚硅氧烷含量低至 0.01 wt%
，有效防止电器触点失效和光学镜片起雾。 快速表干（Fast Tack-Free Time）：23℃ 条件下指触干燥时间仅需 约 7 分钟
，显著缩短工件定位与流转周期。 脱醇环保无腐蚀：释放微量醇类气体，气味微弱
，对铜（Copper）、铝、不锈钢及绝大多数导电金属完全无腐蚀 。 免底涂广谱粘接（Primerless Adhesion）：无需额外涂布底涂剂，对铜、铝、钢、不锈钢以及 PC、ABS、PBT、PPS、PET、尼龙、玻纤环氧板等展现极佳的内聚破坏附着力
。 优良阻燃与电气安全：通过 UL94HB 阻燃等级认证（File No: E56745）
，介电强度高达 26 kV/mm ，抗电性能卓越。 高纯度电子级品质：钠离子（Na⁺）、钾离子（K⁺）、氯离子（Cl⁻）杂质含量极低（均小于 2 ppm）
，极大降低电迁移风险。
典型应用领域
精密电声与微电机：继电器外壳密封、微电机引线与电刷部位封装，杜绝电气触点氧化硅污染。
电子元器件绝缘与抗震固定：线路板上变压器、电容、线圈及引脚连接处的电气绝缘保护与防震固定
。 通讯与户外防水设备：基站收发模块、工业传感器、智能仪表外壳的防水防尘密封
。 通用异种基材粘合：金属、工程塑料、玻璃及陶瓷构件的结构性密封粘接
。
技术物性参数（JIS K 6249 标准测试）
固化前特性（23℃, 50% RH）：
| 性能指标 | 测试条件 / 规格 | 参数数值 |
| 外观性状 | 目视 | 不燃膏状（膏体触变型） |
| 提供颜色 | — | 透明（Clear / -C）、白色（White / -W）、黑色（Black / -B） |
| 指触表干时间 | 23℃, 50% RH | 7 分钟 |
| 金属腐蚀性 | — | 对绝大多数金属无腐蚀 |
固化后特性（23℃, 50% RH 固化 3 天）：
| 性能指标 | 测试标准 / 单位 | 参数数值 |
| 固化形态 | 目视 | 高弹性橡胶体 |
| 密度（比重） | 23℃, g/cm³ | 1.04 |
| 硬度 | Type A (Shore A) | 22 |
| 拉伸强度 | MPa | 1.8 |
| 断裂伸长率 | % | 330 % |
| 粘接强度 | MPa | 1.2 |
| 低分子挥发物 (D3～D10) | wt% | 0.01 % |
| 体积电阻率 | Ω·cm | $2.0\times 10^{15}$ |
| 介电强度 | kV/mm | 26 |
| 介电常数 | 60Hz | 2.7 |
| 介质损耗角正切 | 60Hz | 0.002 |
| 离子杂质含量 | Na⁺ / K⁺ / Cl⁻ | 均 ＜ 2 ppm |
| 常规耐温范围 | 连续工作温域 | -45 ℃ ～ 200 ℃ |
固化深度与时间关系参考
(产品通过接触空气湿气由表及里固化，固化深度受环境温湿度直接影响
30℃ / 60% RH：24小时深度约 3.5 mm ｜ 72小时深度接近 6 mm
23℃ / 50% RH：24小时深度约 2.7 mm ｜ 72小时深度约 5 mm
10℃ / 30% RH：24小时深度约 1.2 mm ｜ 72小时深度约 2 mm
使用指南与施工要点
基材清洁：使用洁净溶剂彻底清除粘接密封表面的水份、油脂、灰尘及氧化层，保持表面干燥平整。
施胶作业：切开胶嘴直接打胶，膏体触变性好，立面涂布不垂流
。 修整时机：常温下约 7 分钟即开始起皮表干
，所有胶缝修整工作建议在表干前迅速完成 。 难粘材料说明：对聚乙烯（PE）及聚四氟乙烯（PTFE）不具备附着力（界面破坏），使用前需先核对基材材质
。
储存与安全注意事项
原厂包装与储存：必须密封存放在避光、阴凉、干燥的库房内，避免高温潮湿或阳光暴晒。
防止湿气凝固：单组份硅胶对空气水分极其敏感
，开封后请尽量连续使用完毕；未用完部分需立即将管口拧紧密封。
